女鞋

热固化黑胶返修 芯片底部填充胶固定密封 可返修底部填非溶剂充胶

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单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0，120度15分钟固化

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双组份导热凝胶 大功率电子芯片散热片导热凝脂填充绝缘胶快充胶

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奥斯邦189导热硅橡胶有机硅散热胶粘接型散热芯片固定阻燃导热胶

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双组份导热凝胶 大功率电子芯片散热片导热凝脂填充绝缘胶快充胶

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导热胶水 汉思HS2000环氧高导热胶电子元件芯片封装散热高导热

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单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0，120度15分钟固化

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单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0，120度15分钟固化

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导热胶水 汉思HS2000环氧高导热胶电子元件芯片封装散热高导热

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乐泰330 307 332 3342结构胶384导热胶电子芯片胶1C 11C环氧树脂

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乐泰3609 3611 3616 3619电子红胶正品芯片胶系列电子贴片红胶

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粘接 15分钟芯片结构胶散热 度120份系数导热3，单.固化组0环氧

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固化芯片度 结构胶导热 粘接组150，单环氧系数3份散热分钟120.

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